21 % Rabatt
Unsere Rankings werden geschickt aus der algorithmischen Analyse von Tausenden von Kundenbewertungen zu Produkten, Marken, dem Kundendienstniveau der Händler, als auch Beliebtheitstrends und vielem mehr erstellt. Die Rangliste spiegelt unsere Meinung wieder und sollte ein guter Ausgangspunkt für Ihren Einkauf sein.
sehr gut
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 8 + 1 Power Stages mit einer Nennleistung von 80 A, ein ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen
- Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, und ein größerer, in die E/A-Abdeckung integrierter Kühlkörper
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- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 8 + 1 Power Stages mit einer Nennleistung von 80 A, ein ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen
- Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, und ein größerer, in die E/A-Abdeckung integrierter Kühlkörper
26 % Rabatt
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gut
- HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das Z790 GAMING PRO WIFI nutzt ein 12+1+1 Duet Rail Power System mit DrMOS für den Intel Z790 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)
- ULTIMATIVE KÜHLUNG - Der VRM-Kühlkörper deckt den oberen MOS ab und hilft bei der Ableitung der Wärme, mit hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzlichen Drosselpads
- DDR5 SPEICHER, PCIe 4.0 x16 SLOTS - 4 x DDR5 DIMM Steckplätze mit Memory Boost, bis zu 7200+(OC) MHz
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- ULTIMATIVE KÜHLUNG - Der VRM-Kühlkörper deckt den oberen MOS ab und hilft bei der Ableitung der Wärme, mit hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzlichen Drosselpads
- DDR5 SPEICHER, PCIe 4.0 x16 SLOTS - 4 x DDR5 DIMM Steckplätze mit Memory Boost, bis zu 7200+(OC) MHz
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gut
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
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gut
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
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gut
- Intel-Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation
- Unerreichte Leistung: Twin 16 +1+１ Phases Digital VRM Lösung
- Dual Channel DDR5: 4 SMD DIMMs mit XMP 3.0 Speichermodul-Unterstützung
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gut
- Intel-Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation
- Unerreichte Leistung: Twin 16 +1+１ Phases Digital VRM Lösung
- Dual Channel DDR5: 4 SMD DIMMs mit XMP 3.0 Speichermodul-Unterstützung
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noch gut
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren
- Verbesserte Stromversorgung: 12+2 Teamed Power Stages, 8+4 ProCool-Sockel, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Konnektivität der nächsten Generation: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB4 Unterstützung
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noch gut
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren
- Verbesserte Stromversorgung: 12+2 Teamed Power Stages, 8+4 ProCool-Sockel, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Konnektivität der nächsten Generation: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB4 Unterstützung